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2020年柔性电路板FPC行业研究报告

发布时间：2022-09-06 09:47:03
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1. FPC 产业链概况：PCB 领域的重要构成，顺应硬件创新需求

1.1 PCB 领域的重要构成

FPC（Flexible Printed Circuit）即柔性印制线路板，简称软板。它是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的可挠性印刷电路板，与传统 PCB 硬板相比，具有生产效率高、配线密度高、重量轻、厚度薄、可折叠弯曲、可三维布线等显著优势，更加符合下游电子行业智能化、便携化、轻薄化趋势要求，可广泛应用于航天、军事、移动通讯、笔记本电脑、计算机外设、PDA、数字相机等领域或产品上，是近年来 PCB 行业各细分产品中增速最快的品类。

FPC 产业链上游主要原材料包括挠性覆铜板（FCCL）、覆盖膜、元器件、屏蔽膜、胶纸、钢片、电镀添加剂、干膜等八大类，其中 FCCL 的板材膜常见的有聚酰亚胺膜(PI)、聚酯(PE T)、聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)、液晶显示屏高聚物(LCP)等高分子材料塑料薄膜；中游为 FPC 制造；下游为各类应用，包括显示/触控模组，指纹识别模组、摄像头模组等，最终应用包括消费电子、通讯设备、汽车电子、工控医疗、航空航天等领域。

1.2 技术演进展空间，顺应电子硬件创新需求

随着消费电子向小型化、轻型化发展， FPC 为适应下游行业趋势也正在向高密度、超精细、多层化方向发展，FPC 上用于连接电子元器件线路和孔径需要满足更加精细的尺寸要求。目前，全球领先企业在 FPC 产品制程能力上，其线宽线距可以达到 30-40μm、孔径达到 40-50μm，并进一步向 15μm 及以下线宽线距、40μm 以下孔径方向发展。国内来看，尽管中国本土企业与国际领先企业有所差距，但经过不到十年的发展，以景旺电子、弘信电子为首的本土头部企业在 FPC 产品制程能力上，也突破了 40-50μm 线宽线距、 70-80μm 孔径技术，并进一步向 40μm 以下线宽线距、60μm 以下孔径制程能力突破。

基于提高生产良率的要求，FPC 生产工艺由“片对片”向“卷对卷”转变。由于生产 FPC 的主要原材料 FCCL 是成卷提供，在“片对片”生产工艺下，需将成卷的 FCCL 裁剪成片（产品规格通常为 250mm*320mm），方能进行后续生产。而在“卷对卷”生产工艺下，可一次性全自动完成前期繁复的放卷、清洁、压膜、收卷等多道工序，直接将成卷的 FCCL 加工生产，在生产流程的后端再按照设计的要求进行剪裁，随着“卷对卷”生产工艺逐渐达至稳定状态，FPC 生产将由半自动化生产向全自动化生产转变，这将极大提升 FPC 生产效率及良率。

基于生产成本和技术要求等因素，加成法将替代减成法成为主流 FPC 线路制备工艺。减成法即预先在 FCCL 的设计线路上添加抗腐蚀层作为保护，再经过腐蚀工序去除设计线路以外的铜箔，形成 FCCL 所需的线路图形。该工艺虽然技术门槛较低，但流程较为繁琐，且需腐蚀大量铜箔，因此生产成本高昂，一般适合制作 30-50μm 的线路。加成法可分为全加成法和半加成法，半加成法是减成法向全加成法过渡的中间工艺，核心工序为电镀铜和铜箔腐蚀工序，其优势为可一定程度上减少减成法导致的铜资源浪费和腐蚀废液排放，适合制作 10-50μm 之间的精细线宽线距；全加成法指直接通过电镀铜工艺形成所需线路图形，而无铜箔腐蚀工序，该技术工艺流程简单，且成本较低，可制作 30μm 以下的线宽线距，适用于生产高附加值的精细化产品。

基于高产量和低成本的要求，FPC 倾向于使用尺寸稳定性高的基材。对于高密度互连结构挠性多层板生产过程而言，所选基材尺寸的稳定性是制造成功与否的关键因素，由于基材几何尺寸的收缩会直接影响电路层与覆盖膜之间的精确定位，从而影响器件组装的对准性，所以选择尺寸控制更为严格的挠性板基材非常重要。随着新的聚脂系列材料的开发，FPC 基材各项性能有了很大改善，尺寸的稳定性也进一步提高。以 Apical NP 基材为例，其相比现行的其它材料有着明显的、更好的尺寸稳定性

2. 需求端：新能源及汽车电子需求快速释放，消费电子复苏仍可期

2.1 需求回升叠加创新拉动，消费电子复苏仍可期

FPC 被广泛应用于通信、消费类电子、汽车电子、工业、军事、航天等多个领域，其市场需求与下游终端电子产品需求密切相关。从 FPC 下游主要应用结构来看，根据 Prismark 数据，2019 年全球 FPC 产值主要集中于通讯电子和计算机领域，其中通讯电子占比分 33.0%，计算机占比28.6%，以手机为主的消费类电子构成了FPC产值规模的主要贡献点。未来随着通讯电子、电动汽车、可穿戴设备等消费类电子产品的放量，市场对 FPC 的需求将逐步上升。根据华经产业研究院数据，2019 年全球 FPC 市场规模约 138 亿美元，预计全球 FPC 市场规模于 2025 年将达到 287 亿美元，6 年 CAGR 可达 13.0%。

智能手机是 FPC 下游第一大应用领域，FPC 在智能手机中的应用涉及显示、电池、触控、连接、摄像头等多功能模组模块，一般而言，一部智能手机大约需要 10-15 片 FPC。当前智能手机已步入存量时代，加之缺芯、疫情、智能手机更换周期延长等多种因素叠加，导致以手机为代表的消费电子出货量下降明显，根据 IDC 数据，2017-2020 年全球智能手机出货量不断下降，2021 年出货量 13.55 亿台，预计 2022 年为 13.1 亿台。中国市场的智能手机出货量与全球的变动趋势相同，预计 2022 年中国智能手机出货量为 3.10 亿台。但随着智能手机创新型应用技术的发展，5G 通讯技术普及、摄像模组升级、屏下指纹识别、 OLED 屏、折叠屏等新兴技术在智能手机上的应用不断深化，有望拉动智能手机出货需求回升，为 FPC 在智能手机领域的发展创造新的增长点。

以折叠屏技术应用为例，折叠屏手机两块屏幕之间需要使用 FPC 来进行跨铰链柔性连接，相比于普通手机，在 FPC 用量上会有所增加。2019 年以来，三星、华为、小米等手机厂商相继推出各类型号折叠屏手机，随着折叠屏手机产业链日趋成熟，全球及国内折叠屏手机出货量将有望呈现快速增长趋势，根据 Omdia 数据，预计 2025 年全球折叠屏手机出货量有望达到 5100 万台；国内来看，折叠屏手机出货量有望于 2025 年达到 1380 万台，折叠屏技术带来的手机市场需求回升有望持续带动 FPC 需求增长。

可穿戴设备新兴市场崛起，助推 FPC 新增量市场持续扩容。近年来，消费升级及 AI 等技术的逐渐普及，TWS 耳机、VR/AR、智能手表/手环等新兴消费类电子产品智能可穿戴设备得以快速发展。根据 IDC 数据，2014-2021 年全球可穿戴设备出货量呈逐年上涨的趋势，2021 年全球可穿戴设备出货量 5.34 亿台，同比增长 19.99%。其中 TWS 耳机全球出货量 2.9 亿部，同比增长 26.09%。FPC 因具备轻薄、可弯曲的特点，与可穿戴设备的契合度最高，是可穿戴设备的首选连接器件，随着可穿戴设备市场的蓬勃发展，FPC 行业将成为最大的受益者之一。

VR/AR 头显设备市场爆发，促进 FPC 用量提升。目前 AR/VR 设备从普通机型到中高端机型，单机用 FPC 用量范围可达 10 至 20条，部分高端机型由于传感器多、电路复杂、对于产品重量和性能要求更严格等因素，FPC 用量更多，可能在 20 条以上。未来随着产品迭代升级，功能更加丰富，引入的传感器摄像头数目更多，产品对于轻量化、散热性能的要求提升，FPC 用量会进一步增加。全球 AR/VR 市场出货量有望从 2020 年的 585 万台增长至 2024 年的 2130 万台，年均复合增长率为 29.49%。中国 VR 设备出货量整体呈现增长趋势，2021 年约为 169 万台，预计 2025 年出货量为 1266 万台，FPC 作为 VR/AR 的重要组成部分之一，市场潜力巨大。

2.2 汽车电子开启需求新蓝海，储能市场蓄势待发

FPC 自身性能与新能源汽车契合度高。FPC 具备轻量化、结构简单、线路连接简便等特点，是连接汽车电子元器件的良好线路载体，在安全性、组装效率、续航以及降低自重等方面的明显优势，FPC 连接方案已成为乘用车动力电池中的绝对主力方案。随着汽车智能化程度愈加提高，照明系统、显示系统、动力系统、电池管理系统以及传感器等装置对电子元器件的需求量扩大，对连接电子元器件所需的线路载体的数量相应增加。作为传统线路载体，汽车线束较为笨重、连接方式复杂，无法顺应新能源汽车电子元器件数量持续增加的发展趋势，而车用 FPC 凭借其轻量化、结构简单、线路连接方便等优势，在新能源汽车中得到广泛应用。

新能源汽车迅猛发展，车用 FPC 市场需求激增。根据 EV Sales 的数据，全球新能源汽车销量由 2016 年的 77 万辆增长到 2021 年 675 万辆，根据 Matt Bohlsen 的最新预测，2022 年全球新能源汽车销量有望达到 1040 万辆。中国汽车工业协会的数据显示，我国新能源汽车销量由 2016 年的 51.7 万辆增长到 2021 年 352.1 万辆，市场占有率达到 13.4%，乘联会预计 2022 年国内新能源乘用车销量达 600 万辆。新能源汽车的爆发式增长带动了新能源领域中动力电池的高速发展，FPC 是新能源动力电池的重要配件，而与传统线束相比， FPC 能实现模块化和自动化生产，可通过自动化生产来提高生产效率，并且凭借着 FPC 自身显著的特性能实现电池轻量化，更高安全性能，FPC 替代传统线束是大势所趋。

据战新 PCB 产业研究所统计，2018 年汽车 FPC 市场规模达 53 亿元,同比增长 8.4%，市场的主要增长动力来源于汽车电子化程度的提升和新能源汽车渗透率的提升。2016-2022 年，汽车用 FPC 的年增长速度长期维持在 6%-9%之间，至2022 年汽车用 FPC 市场规模将增长至 70 亿元。

汽车电子化开启 FPC 需求新蓝海。汽车电子产品应用主要集中于动力系统、底盘系统、车身系统、驾驶信息系统、安全系统和保全系统等。随着汽车的电子化水平日益提高，传感器得到广泛应用，汽车电子占整车成本的比重逐步提升。根据赛迪智库电子信息研究所发布的《2019 汽车电子产业发展白皮书》的数据显示，1990-2010 年汽车电子占整车成本比例从 15%上升到 30%，预计 2030 年汽车电子占整车成本将达到 50%。据战新 PCB 产业研究院预计，FPC 在车载领域的用量将不断提高，预计 FPC 单车用量超过 100 片，未来汽车对 FPC 的需求可达传统汽车的 5 至 8 倍。2020 年 FPC 产品单价约 60 元，每个电池模组需要配备使用一个 FPC，当前主流车型以 7-12 个模块用量居多，按 10 个模组计算，新增 FPC 单车价值量约为 600 元。

动力电池 FPC 有望逐步替代传统线束方案，成为主流趋势。线束是汽车的神经系统，由多种尺寸和形状的电线和连接器组件组成。相比于传统线束，FPC 线束添加了熔断保护电流设计，避免引起电池的燃烧或者爆炸，安全性能高，电池包内所占空间更��，符合汽车电子轻量化的发展方向，制造工艺灵活性高，生产效率高，尺寸精度高，适合规模化大批量生产。在技术方面，FPC 线束方案有高度集成、自动化组装、装配准确性、超薄厚度、超柔软度、轻量化等诸多优势。一台车选用 FPC 柔性扁平线束代替传统线束，线束整体重量降低约 50%，体积下降约 60%；另外把电子模块、开关和 FPC 线束集成一体化，能减少连接器和附件的使用，降低成本。所以 FPC 线束的应用能更好的优化空间、降低能耗，实现整车绿色出行。目前 FPC 在新能源汽车上开始大量应用替换传统的电池采样线。

FPC 已经在储能电池上得到应用，其用量有望随着储能市场的发展而增大。FPC 代替传统线束对储能电池运行状态进行监控和信息传输；FPC 在异常短路时自动断开，能够保护储能电池芯片。FPC 凭借安全稳定的特点，逐渐受到储能电站的青睐，FPC 应用有望进一步在储能领域拓展。受益于全球碳中和的战略部署、储能项目成本的下行趋势，叠加光储项目和长时储能的迫切需求，全球储能电池市场将保持稳步增长态势。2021 年全球储能市场规模为 349 美元，预计 2026 年达到 2119 亿美元，年复合增速为 43.5%；预计中国的储能市场规模从 2021 年的 279 亿元增长至 2026 年的 1103 亿元。公开信息显示宁德时代、比亚迪、特斯拉、国轩高科、中航锂电、塔菲尔、欣旺达、孚能等企业均已应用 FPC。

3. 供给端：规模+技术打造行业壁垒，国产替代渐入佳境

3.1 技术演进拉开竞争优势，规模效应强化壁垒

2021 年全球 FPC 市场规模为 182 亿美元，预计 2025 年将达到 287 亿美元，年均复合增速 12.06%。从竞争格局上看，2019 年全球 Top3 FPC 厂商分别为旗胜、鹏鼎和住友，共计占据 FPC 市场 60.5%的份额，市场集中度较高。近年来，随着下游终端产品更新换代加速及其品牌集中度日益提高，对 FPC 厂商大批量生产能力和技术研发能力提出了更高的要求，头部 FPC 厂商凭借已有的技术和规模优势，积极进行技术研发和产能扩充，实现营收规模的新一轮扩张，通过筑高行业壁垒，巩固竞争中的优势地位，进一步提高了行业市场集中度。FPC 厂商大型化、集中化的趋势日趋明显，行业步入寡头竞争阶段。

资金及客户渠道构成 FPC 行业准入门槛。随着 FPC 行业形成寡头竞争格局，对于 FPC 新进企业而言，资金及客户准入门槛拔高。以资金准入门槛来看，FPC 行业作为资本密集型行业，前期投入和持续经营对企业资金实力的要求较高，当前新建一条年产能百万平方米以上的印制电路板生产线至少需投入数亿元；同时，为保持产品的持续竞争力，厂商还必须不断对生产设备及工艺进行升级改造，并保持较高的研发投入，以紧跟行业更迭步伐；此外，FPC 制造商还需要在下游客户的生产集中地区建厂布局以保持其快速供货和交付能力。从客户准入门槛来看，电子产品制造商选择 FPC 供应商时，一般需经过 1-3 季度长时间的严格认证考核，并且双方在形成合作关系的基础上，也是采用逐步加大订单及供应量的方式进行合作。此外，一旦形成长期稳定的合作关系，不会轻易启用新的 FPC 供应商，从而形成较高的客户认可壁垒。

技术演进拉开竞争优势。在下游消费类电子产品不断进行技术升级，往更轻薄化、智能化方向发展的背景下， FPC 厂商需要不断进行技术改进突破以适应下游需求的发展。当前，行业龙头厂商也不断地进行技术研发以拉开与其他厂商竞争优势。以 FPC 龙头厂商鹏鼎控股为例，鹏鼎控股于 1999 年 4 月成立，并于 2018 年 9 月在深圳证券交易所上市。公司主营各类 PCB 的设计、研发、制造与销售，自成立起公司不断进行技术升级拉升其竞争优势，当前其印制电路板产品最小孔径/最小线宽可达 0.025mm/0.025mm，在更高阶制程要求的下一代 PCB 产品 SLP 也已具备量产能力，在高密度、薄型化、高频高速、高阶任意层等研发方向上也进行了深入布局，经过长期发展，其技术已逐渐臻至业内领先水平，奠定了其龙头厂商的优势地位。根据 Prismark2018 至 2021 年以营收计算的全球 PCB 企业排名，2017 年-2020 年鹏鼎连续四年位列全球最大 PCB 生产企业。

从研发投入情况来看，2017-2021 年鹏鼎控股研发投入从 10.22 亿元增长至 15.72 亿元，研发投入占营业收入比重保持在 4%以上。2021 年研发人员数量为 5170 人，在员工总数的占比为 13%。2021 年在超长异形互连技术、5G 毫米波仿真测试技术产业化、高寿命高密度动态弯折技术开发等方面研发成果取得突破。鹏鼎控股的累计专利数量从 2017 年的 544 件增长至 2021 年的 896 件，其中大陆地区 403 项，中国台湾地区 334 项，美国 159 项， 91%为发明专利。以鹏鼎控股为首的业内厂商不断加强研发投入以巩固其竞争优势。

FPC 规模效应进一步强化壁垒。FPC 产品毛利率偏低，厂商需要不断提升规模强化其行业壁垒。从知名 FPC 厂商鹏鼎控股、台郡科技（台股）、东山精密、弘信电子、奕东电子经营情况来看，其 2021 年毛利率分别为 20.39%、17.80%、14.67%、3.68%、27.89%，总体毛利率都相对较低，FPC 厂商主要通过扩产的方式形成规模效应，强化行业壁垒，以实现最终盈利提升目的。以鹏鼎控股为例，鹏鼎控股持续进行 FPC 产能扩充与技术升级，2021 年其募投项目淮安柔性多层印制电路板扩产项目已投资完毕，台湾高雄 FPC 项目一期投资计划也在持续推进中，产能规模提升不断巩固其在软板方面的竞争实力。 2017-2021 年，鹏鼎控股的营业收入从 239.21 亿元增长至 333.15 亿元，台郡科技和东山精密的营收规模也在百亿元以上，弘信电子和奕东电子的营收规模不到五十亿，但后续也计划通过产能调整以大幅提高营业收入。总体而言，FPC 产品毛利率偏低，企业主要是通过规模效应来实现营收体量的增长。

3.2 提升供应链安全，国产替代渐入佳境

经过多年发展，FPC 行业已成为全球充分竞争行业。日本、韩国、中国台湾承接欧美国家的 FPC 产业转移迅速成长，目前在 FPC 行业占据主导地位。由于国内 FPC 企业起步较晚，目前综合竞争力与国际领先企业相比还存在一定差距，但近年来东山精密、弘信电子、传艺科技、上达电子等本土 FPC 企业发展迅速，不断缩短与国外 FPC 企业规模及技术实力等方面的差距。

海外 PCB 厂商产能收紧，国内厂商份额快速提升。FPC 是 PCB 的重要构成，从 PCB 的总量转移亦可见 FPC 产业转移趋势的动向。日韩 PCB 企业最早布局 FPC 产品，苹果业务占比较高。2016年苹果手机销量增速放缓后，日韩厂商开始谨慎对待 FPC 板块资本开支，产品更新迭代速度变慢，竞争力逐渐下降。在 2018 年 PCB全球产值分布中，日本企业占比为 37%，位居第一，中国大陆厂商的占比仅为 16%，位居第四；而在 2021 年的PCB 产值分布中，中国台湾以 32.8%的占比位居第一，中国大陆的占比上升至 31.3%，排名第二，日本的产值占比下降至 17.2%，降幅超过 50%。近年来以日企为代表的海外 PCB 厂商扩产意愿较弱并逐步退出，而中国大陆积极承接产业转移，PCB产值及其在全球的占比快速提升。

大陆 FPC 企业加强产业链合作，提升供应链安全性。上游原材料方面，挠性覆铜板（FCCL）是生产 FPC 最重要的基材，占比为 40%，FPC 的所有加工工序均是在 FCCL 上完成的。全球 FCCL 产能主要集中在日本、中国大陆、韩国以及中国台湾，其中中国大陆占比为 21%，位列第三。随着国内 FCCL 产能不断释放，大陆 FPC 企业逐步实现在 FPC 上游原材料领域的国产替代，掌握 FCCL 生产的主动权，并通过稳定的供给减小 FPC 价格的波动率，增强 FPC 国产化供应的稳定性。

消费电子为 FPC 产业链国产化提供先机，汽车电子切入国产 FPC 产业链时机已到。国内 FPC 龙头厂商营业收入已达亿级规模，通过募投项目扩大产能，提高 FPC 国产化程度。

THE END

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