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5¡¢Top SolderºÍBottom SolderÕâ¸öÊÇ×躸²ã£¬×èÀ¹ÂÌÓÍÕڸǣ¬¿­·¢¡¤K8¹ú¼Ê-(Öйú)Ê×Ò³µÇ¼³£ËµµÄ“¿ª´°Í¨·ç”£¬»ù±¾µÄ·óÍ­»òÊDz¼ÏßÈ«ÊÇĬÈÏÉèÖøÇÂÌÓ͵Ä£¬Èç¹û¿­·¢¡¤K8¹ú¼Ê-(Öйú)Ê×Ò³µÇ¼Ïà¶ÔÓ¦µÄÔÚ×躸²ã½â¾öµÃ»°£¬±ã»á×èÀ¹ÂÌÓÍÀ´Õڸǣ¬»á°Ñͭ¶³öÀ´¡£

6¡¢Internal plane layer(ÄÚ²¿½á¹¹¿ª¹ØµçÔ´/½ÓµØÖʹ¹Ôì)£ºÕâÖÖÀàÐ͵IJã½öÓÃÓÚʵľ¶à²ã°å£¬Ö÷ÒªÔËÓÃÓÚ²¼¾ÖµçÔ´²åÍ·ºÍµçÏß½ÓÍ·¡£´ó¼Ò³Æ×÷Ë«²ã°å¡¢ËIJã°åºÍÁù¶à²ã°å£¬Ò»°ãÖ¸Êý¾ÝÐźŲãºÍÄÚ²¿½á¹¹¿ª¹ØµçÔ´/½ÓÍÁ²ãµÄ×ÜÊý

7¡¢Silkscreen layer(˿ӡ²ã)£ºË¿Ó¡²ãÖ÷ÒªÔËÓÃÓÚÖ÷ÅÓ¡Ë¢ÐÅÏ¢£¬ÈçÔªÆ÷¼þµÄÏßÌõºÍ±êÃ÷£¬¸÷ÖÖ¸÷Ñù×¢½â±êʶ·ûµÈ¡£

8¡¢Multi layer(Ë«²ã)£ºµç·°åÉϺ¸Å̺Í͸¹ýʽ¹ý¿×Òª´©Í¸È«²¿µç·°å£¬Óë²»Ò»ÑùµÄµ¼µçÐÔͼÐͲ㴴½¨µçÆøÁ¬½Ó½ÓµØ¹ØÁª£¬Òò¶øÏµÍ³Èí¼þרҵÉèÖÃÁËÒ»¸ö³éÏ󻯵IJã—Ë«²ã¡£Ò»°ã£¬º¸ÅÌÓëͨ¿×¶¼ÐèÒªÉ趨ÔÚË«²ãÉÏ£¬ÌÈÈô¹Øµô´Ë²ã£¬º¸ÅÌÓëͨ¿×¾Í²»ÏÔʾ³öÈ¥¡£

9¡¢Drill Drawing(´ò¿×²ã)£º´ò¿×²ã¸øÓèµç·°åÖÆÔì¹ý³ÌÀïµÄ´ò¿×ÐÅÏ¢(È纸ÅÌ£¬Í¨¿×¾Í±ØÐë´ò¿×)¡£

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