PCB多层板的工艺流程，电镀曝光膜
- 发布时间：2025-04-18 14:18:35
- 浏览量：483
PCB多层板的制造是一个复杂且精密的过程，涉及多个关键步骤，其中电镀和曝光膜（光刻工艺）是核心环节。以下是详细工艺流程及关键要点：
一、PCB多层板工艺流程
1. 内层制作（核心步骤）
-
材料准备：选择覆铜板（CCL），清洁表面去除氧化物和杂质。
-
涂覆光刻胶：均匀涂布干膜或湿膜（光致抗蚀剂），干膜通过热压贴合，湿膜通过旋涂/喷涂。
-
曝光显影：
-
使用紫外光透过底片（菲林）选择性曝光，未曝光区域被显影液溶解，形成电路图形。
-
关键参数：曝光能量（通常50-100 mJ/cm²）、对位精度（±25μm以内）。
-
-
蚀刻：酸性溶液（如氯化铁）溶解未保护的铜，保留线路图形。
-
去膜与AOI检测：去除剩余光刻胶，通过自动光学检测（AOI）检查线路缺陷。
2. 层压（多层堆叠）
-
叠层结构：将内层芯板、半固化片（PP）、铜箔按设计叠放，对称结构避免翘曲。
-
热压成型：
-
预压：低温（100-120℃）初步粘合，排除气泡。
-
热压：高温（180-200℃）、高压（300-500 PSI）固化环氧树脂，形成整体。
-
-
后处理：X-ray检查层间对准，铣边修整外形。
3. 钻孔
-
机械钻孔：使用钨钢钻头（0.1-6.0mm孔径），高速（15万-30万转/分）钻通孔、盲孔。
-
激光钻孔（HDI板）：CO?/UV激光加工微孔（<0.1mm），成本较高但精度更优。
-
孔清洁：去胶渣（Desmear）处理，等离子或化学法清除孔内树脂残留。
4. 孔金属化（电镀核心环节）
-
化学沉铜（PTH）：
-
活化：钯催化剂吸附孔壁。
-
沉铜：化学镀铜（0.3-1μm）使孔壁导电。
-
-
电镀铜：
-
全板电镀：加厚孔铜至5-8μm，确保导电性。
-
图形电镀：通过抗镀层保护非线路区域，加厚线路铜至20-30μm。
-
参数：电流密度（2-3 ASD）、镀液成分（硫酸铜+添加剂）。
-
5. 外层图形制作
-
图形转移：重复内层工艺（涂膜、曝光、显影），形成外层线路。
-
电镀与蚀刻：
-
电镀锡/铅作为抗蚀层，蚀刻去除多余铜，保留线路。
-
6. 表面处理
-
可选工艺：
-
喷锡（HASL）：成本低，但平整度差，适用于普通板。
-
沉金（ENIG）：平整度高，适合BGA封装，镍层防扩散，金层抗氧化。
-
OSP：有机保焊膜，环保但保存期短。
-
沉银/沉锡：高频应用，但易氧化。
-
7. 测试与检验
-
电气测试：飞针测试（小批量）或针床测试（批量），验证导通和绝缘。
-
可靠性测试：热应力测试（288℃浸锡）、阻抗测试（TDR）、切片分析。
二、电镀与曝光膜关键技术
1. 电镀工艺
-
流程位置：孔金属化（PTH+图形电镀）、外层线路加厚。
-
关键控制点：
-
镀液管理：铜离子浓度（20-40g/L）、温度（20-25℃）、添加剂（整平剂、光亮剂）。
-
均匀性：采用脉冲电镀或水平线设计，避免孔内空洞（Void）。
-
厚度控制：X荧光测厚仪实时监控，孔铜需≥25μm（IPC标准）。
-
2. 曝光膜（光刻工艺）
-
材料类型：
-
干膜：厚度15-50μm，分辨率高，适合精细线路（<3mil）。
-
湿膜：成本低，但需涂布均匀性控制，适合大尺寸板。
-
-
关键参数：
-
曝光能量：过低导致显影残留，过高造成侧蚀（线宽偏差）。
-
对位精度：多层板需严格层间对准，使用CCD自动对位系统。
-
-
常见问题：
-
显影不净：显影液浓度不足或喷淋压力过低。
-
底片污染：灰尘或划痕导致线路缺口/短路。
-
三、常见问题与对策
-
电镀铜不均匀
-
原因：电流分布不均、镀液搅拌不足。
-
解决：优化阳极布局、增加震荡装置。
-
-
曝光后线路变形
-
原因：底片热膨胀或真空密着不良。
-
解决：控制环境温湿度（23±2℃，50%RH），检查曝光机真空度。
-
-
孔壁分离（层压后）
-
原因：钻孔毛刺或沉铜不良。
-
解决：优化钻针磨削参数，加强孔清洁工艺。
-
以上流程和关键点涵盖了PCB多层板制造的核心技术，电镀和曝光膜作为高精度环节，直接决定线路质量和可靠性。实际生产中需结合设备能力和产品要求灵活调整参数。
免责声明：部分文章信息来源于网络以及网友投稿，本网站只负责对文章进行整理、排版、编辑，意为分享交流传递信息，并不意味着赞同其观点或证实其内容的真实性，如本站文章和转稿涉及版权等问题，请作者在及时联系本站，凯发·K8国际-(中国)首页登录会尽快和您对接处理。
凯发·K8国际-(中国)首页登录PCB官方公众号
