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PCB叠层的三大组成要素
- 发布时间：2025-04-16 16:26:26
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PCB（印制电路板）叠层的三大组成要素是：
1. 导电层（铜箔层）
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功能：作为信号传输和电源导通的载体，通过蚀刻形成电路走线、焊盘及过孔。
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结构：通常由电解铜或压延铜制成，厚度常见为0.5 oz、1 oz（约17.5 μm、35 μm）。
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分布：多层板中铜层对称分布，以平衡热应力（如4层板为Top-L2-L3-Bottom）。
2. 介质层（绝缘基材）
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功能：隔离导电层，提供机械支撑和电气绝缘。
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材料：
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核心层（Core）：双面覆铜的刚性基材（如FR-4环氧树脂+玻璃纤维）。
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半固化片（Prepreg）：未完全固化的预浸材料，压合时熔化并粘合相邻层，固化后成为绝缘介质。
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关键参数：介电常数（Dk）、损耗因子（Df）及厚度，影响信号完整性和阻抗控制。
3. 层间粘合与结构材料
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半固化片（Prepreg）：作为粘合剂，填充层间空隙，确保叠层压合后的整体性。
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对称设计与平衡叠层：通过铜层厚度、介质层厚度及材料对称分布（如6层板采用“Top-PP-Core-PP-Core-PP-Bottom”结构），防止翘曲并优化信号性能。
附加要素（工艺相关）：
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表面处理层：如防焊绿油（Solder Mask）、字符层（Silkscreen）及表面镀层（如沉金、喷锡），保护铜层并辅助焊接。
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层间互联：通过机械钻孔、激光盲埋孔实现垂直导通，需考虑孔径、孔铜厚度及填孔工艺。
总结
PCB叠层的设计需协同导电层布局、介质材料选型及粘合工艺，以满足电气性能、热管理和机械可靠性要求，同时兼顾成本与制造可行性。
THE END
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