凯发·K8国际-(中国)首页登录电子，中高端pcb设计、pcb制板、元器件选型、SMT贴装一站式服务

四川凯发·K8国际-(中国)首页登录电子科技有限公司

凯发·K8国际-(中国)首页登录PCB

一站式服务
PCB设计
BOM配单
PCB制板
FPC柔性
钢网制作
SMT贴片

您的位置：

凯发·K8国际-(中国)首页登录pcb|pcb封装常用标注符号及缩写

发布时间：2023-11-27 14:54:51
浏览量：879

分享：

凯发·K8国际-(中国)首页登录小编看到网友搜索了这个标题，可能没有找到很完善的文档，于是凯发·K8国际-(中国)首页登录小编给网友整理了pcb封装常用标注符号及缩写表格，是可以进行下载的，具体在凯发·K8国际-(中国)首页登录官网-资讯动态-下载中心可以进行下载，以下是pcb封装常用标注符号及缩写的内容：

1.R - Resistor（电阻）
2.C - Capacitor（电容）
3.L - Inductor（电感）
4.D - Diode（二极管）
5.Q - Transistor（晶体管）
6.U - Integrated Circuit（集成电路）
7.J - Connector（连接器）
8.X - Device Socket（器件插座）
9.CON - Connector（连接器）
10.SMD - Surface Mount Device（表面贴装器件）
11.PLCC - Plastic Leaded Chip Carrier（可编程逻辑器件封装）
12.BGA - Ball Grid Array（球栅阵列封装）
13.SOIC - Small Outline Integrated Circuit（小外形集成电路封装）
14.TO - Transistor Outline（金属外壳封装）
15.SIP - Single Inline Package（单内联封装）
16.DIP - Dual Inline Package（双内联封装）
17.TQFP - Thin Quad Flat Package（薄型四方平封装）
18.QFN - Quad Flat No-leads Package（无引脚四方平封装）
19.TSOP - Thin Small Outline Package（薄型小外形封装）
20.SSOP - Shrink Small Outline Package（缩小型小外形封装）
21.SOP - Small Outline Package（小外形封装）
22.MSOP - Mini Small Outline Package（迷你小外形封装）
23.PDIP - Plastic Dual Inline Package（塑料双内联封装）
24.CDIP - Ceramic Dual Inline Package（陶瓷双内联封装）
25.PLCC - Plastic Leaded Chip Carrier（塑料引脚式芯片封装）
26.QFP - Quad Flat Package（四方平封装）
27.DFN - Dual Flat No-leads Package（无引脚双排平封装）
28.TSSOP - Thin Shrink Small Outline Package（薄型缩小型小外形封装）
29.SOJ - Small Outline J-lead（小外形J型引脚封装）
30.SOPJ - Small Outline Package J-lead（小外形J型引脚封装）
31.SON - Small Outline No-leads Package（无引脚小外形封装）
32.QLP - Quad Flat Package, Low profile（低型四方平封装）
33.CFP - Ceramic Flat Package（陶瓷平面封装）
34.TSOT - Thin Small Outline Transistor（薄型小外形晶体管封装）
35.TDFN - Thin Dual Flat No-leads Package（薄型双排平封装）
36.MSOP - Micro Small Outline Package（微型小外形封装）
37.QIP - Quad Inline Package（四内联封装）
38.QWIP - Quantum Well Infrared Photodetector（量子阱红外光电探测器）
39.SOT - Small Outline Transistor（小外形晶体管封装）
40.SMT - Surface Mount Technology（表面贴装技术）
41.THD - Through-Hole Device（直插式元件）
42.LED - Light Emitting Diode（发光二极管）
43.IC - Integrated Circuit（集成电路）
44.MCU - Microcontroller Unit（微控制器单元）
45.FPGA - Field Programmable Gate Array（现场可编程门阵列）
46.ADC - Analog-to-Digital Converter（模数转换器）
47.DAC - Digital-to-Analog Converter（数模转换器）
48.MOSFET - Metal-Oxide-Semiconductor Field-Effect Transistor（金属氧化物半导体场效应晶体管）
49.Op-Amp - Operational Amplifier（运算放大器）
50.Cryst - Crystal Oscillator（晶体振荡器）
51.PTC - Positive Temperature Coefficient（正温度系数）
52.NTC - Negative Temperature Coefficient（负温度系数）
53.MCU - Microcontroller Unit（微控制器单元）
54.PLL - Phase-Locked Loop（锁相环）
55.SRAM - Static Random Access Memory（静态随机存取存储器）
56.DRAM - Dynamic Random Access Memory（动态随机存取存储器）
57.EEPROM - Electrically Erasable Programmable Read-Only Memory（可擦除可编程只读存储器）
58.Flash - Flash Memory（闪存）
59.CAN - Controller Area Network（控制器局域网）
60.SPI - Serial Peripheral Interface（串行外设接口）
61.I2C - Inter-Integrated Circuit（I²C，串行总线）
62.UART - Universal Asynchronous Receiver-Transmitter（通用异步收发器）
63.USB - Universal Serial Bus（通用串行总线）
64.HDMI - High-Definition Multimedia Interface（高清晰度多媒体接口）
65.VGA - Video Graphics Array（视频图形阵列）
66.LVDS - Low-Voltage Differential Signaling（低压差分信号传输）
67.PWM - Pulse Width Modulation（脉宽调制）
68.RF - Radio Frequency（射频）
69.RFM - Radio Frequency Module（射频模块）
70.GPS - Global Positioning System（全球定位系统）
71.GSM - Global System for Mobile Communications（全球移动通信系统）
72.LTE - Long-Term Evolution（长期演进）
73.WLAN - Wireless Local Area Network（无线局域网）
74.RFID - Radio-Frequency Identification（射频识别）
75.ADC - Analog-to-Digital Converter（模数转换器）
76.DAC - Digital-to-Analog Converter（数模转换器）
77.MCU - Microcontroller Unit（微控制器单元）
78.FPGA - Field Programmable Gate Array（现场可编程门阵列）
79.PWM - Pulse Width Modulation（脉宽调制）
80.GPIO - General Purpose Input/Output（通用输入输出）
81.ESD - Electrostatic Discharge（静电放电）
82.VCC - Voltage Common Collector（电源正电压）
83.GND - Ground（接地）
84.VDD - Voltage Drain Drain（电源正极）
85.VSS - Voltage Source Source（电源负极）
86.VIN - Voltage Input（输入电压）
87.VOUT - Voltage Output（输出电压）
88.RESET - Reset（复位）
89.INT - Interrupt（中断）
90.CLK - Clock（时钟）
91.PWR - Power（电源）
92.NC - No Connection（未连接）
93.BUS - Bus（总线）
94.ADDR - Address（地址）
95.CS - Chip Select（芯片选择）
96.RD - Read（读�。�
97.WR - Write（写入）
98.SCL - Serial Clock（串行时钟）
99.SDA - Serial Data（串行数据）
100.RX - Receive（接收）
101.TX - Transmit（发送）
102.EN - Enable（使能）
103.OE - Output Enable（输出使能）
104.RDY - Ready（就绪）
105.ACK - Acknowledge（确认）
106.NACK - Not Acknowledge（未确认）
107.CSN - Chip Select Not（芯片未选择）
108.RST - Reset（复位）
109.BOOT - Bootloader（引导程序）
110.ISP - In-System Programming（系统内编程）
111.JTAG - Joint Test Action Group（联合测试行动组）
112.SWD - Serial Wire Debug（串行线调试）
113.DAP - Debug Access Port（调试访问端口）
114.CMSIS - Cortex Microcontroller Software Interface Standard（Cortex微控制器软件接口标准）
115.IDE - Integrated Development Environment（集成开发环境）
116.API - Application Programming Interface（应用程序接口）
117.SDK - Software Development Kit（软件开发工具包）
118.HAL - Hardware Abstraction Layer（硬件抽象层）
119.DMA - Direct Memory Access（直接存储器访问）
120.UART - Universal Asynchronous Receiver-Transmitter（通用异步收发器）
121.SPI - Serial Peripheral Interface（串行外设接口）
122.I2S - Inter-IC Sound（集成电路音频总线）
123.CAN - Controller Area Network（控制器局域网）
124.LIN - Local Interconnect Network（局部互连网络）
125.USB - Universal Serial Bus（通用串行总线）
126.Ethernet - 以太网
127.HDMI - High-Definition Multimedia Interface（高清晰度多媒体接口）
128.DSP - Digital Signal Processor（数字信号处理器）
129.CPU - Central Processing Unit（中央处理器）
130.GPU - Graphics Processing Unit（图形处理器）
131.RAM - Random Access Memory（随机存取存储器）
132.ROM - Read-Only Memory（只读存储器）
133.EEPROM - Electrically Erasable Programmable Read-Only Memory（可擦写可编程只读存储器）
134.NAND Flash - Negative-AND Flash（负与闪存）
135.NOR Flash - Negative-OR Flash（负或闪存）
136.RTC - Real-Time Clock（实时时钟）
137.PMIC - Power Management Integrated Circuit（电源管理集成电路）
138.ADC/DAC - Analog-to-Digital Converter and Digital-to-Analog Converter（模数/数模转换器）
139.PWM - Pulse Width Modulation（脉宽调制）
140.GPIO - General Purpose Input/Output（通用输入/输出）
141.I/O - Input/Output（输入/输出）
142.VCOM - Voltage Common（电压共模）
143.VA/VB/VDD - Voltage Analog/Backup/Power Supply（模拟/备份/电源供应电压）
144.VREF - Voltage Reference（参考电压）
145.VREG - Voltage Regulator（电压稳压器）
146.VRMS - Voltage Root Mean Square（有效电压）
147.RMS - Root Mean Square（均方根）
148.THD - Total Harmonic Distortion（总谐波失真）
149.SNR - Signal-to-Noise Ratio（信噪比）
150.SFDR - Spurious-Free Dynamic Range（无杂散动态范围）
151.PLL - Phase-Locked Loop（锁相环）
152.VCO - Voltage-Controlled Oscillator（电压控制振荡器）
153.BJT - Bipolar Junction Transistor（双极晶体管）
154.MOSFET - Metal-Oxide-Semiconductor Field-Effect Transistor（金属氧化物半导体场效应晶体管）
155.JFET - Junction Field-Effect Transistor（结型场效应晶体管）
156.SCR - Silicon-Controlled Rectifier（可控硅）
157.TRIAC - Triode for Alternating Current（交流三极管）
158.IGBT - Insulated-Gate Bipolar Transistor（绝缘栅双极晶体管）
159.DIP - Dual Inline Package（双内联封装）
160.SIP - Single Inline Package（单内联封装）
161.QFP - Quad Flat Package（四方平封装）
162.BOM - Bill of Materials（物料清单）
163.CAD - Computer-Aided Design（计算机辅助设计）
164.CAM - Computer-Aided Manufacturing（计算机辅助制造）
165.Gerber - Gerber File Format（Gerber文件格式）
166.NRE - Non-Recurring Engineering（非重复性工程费用）
167.DRC - Design Rule Check（设计规则检查）
168.PCB - Printed Circuit Board（印刷电路板）
169.Schematic - Schematic Diagram（原理图）
170.Layout - PCB Layout（PCB布局）
171.Via - Plated Through Hole（贯穿孔）
172.Trace - Copper Trace（铜线追踪）
173.Pad - Soldering Pad（焊盘）
174.Silkscreen - Component Markings（丝�。�
175.Footprint - Component Package（元件封装）
176.Net - Electrical Connection（电气连接）
177.DFM - Design for Manufacturability（可制造性设计）
178.EMC - Electromagnetic Compatibility（电磁兼容性）
179.ESD - Electrostatic Discharge（静电放电）
180.RoHS - Restriction of Hazardous Substances（有害物质限制）
181.UL - Underwriters Laboratories（美国保险人实验室）
182.ISO - International Organization for Standardization（国际标准化组织）
183.IPC - Association Connecting Electronics Industries（电子行业联合会）
184.SMT - Surface Mount Technology（表面贴装技术）
185.THD - Through-Hole Device（插件元件）
186.PTH - Plated Through Hole（贯穿孔）
187.SMD - Surface Mount Device（表面贴装器件）
188.HASL - Hot Air Solder Leveling（热风焊锡平整）
189.OSP - Organic Solderability Preservative（有机焊接性保护剂）
190.ENIG - Electroless Nickel Immersion Gold（无电镀镍浸金）
191.HASL - Hot Air Solder Leveling（热风焊锡平整）
192.BOM - Bill of Materials（物料清单）
193.DRC - Design Rule Check（设计规则检查）
194.EDA - Electronic Design Automation（电子设计自动化）
195.EMC - Electromagnetic Compatibility（电磁兼容性）
196.EMI - Electromagnetic Interference（电磁干扰）
197.FCC - Federal Communications Commission（美国联邦通信委员会）
198.CE - Conformité Européene（符合欧洲标准）
199.CCC - China Compulsory Certification（中国强制性产品认证）
200.ICSP - In-Circuit Serial Programming（现场串行编程）

以上便是凯发·K8国际-(中国)首页登录小编整理的pcb封装常用标注符号及缩写，希望对你有所帮助，更多有关PCB问题请咨询：四川凯发·K8国际-(中国)首页登录电子科技有限公司，做好板，找凯发·K8国际-(中国)首页登录。凯发·K8国际-(中国)首页登录电子高精密多层PCB工业级线路板厂家,20年丰富制板经验，提供PCB设计、PCB制板、 BOM配单、FPC柔性板、SMT贴装一站式服务！

THE END

上一篇：东芝通过私有化提案，即将从东京证券交易所退市下一篇：pcb中的纸基板是什么?会用在哪些领域？

热词搜索： smt贴片 PCB打样 bom配单阻抗控制

PCB计价: 高度

宽度; 厚度

层数; 数量

免责声明：部分文章信息来源于网络以及网友投稿，本网站只负责对文章进行整理、排版、编辑，意为分享交流传递信息，并不意味着赞同其观点或证实其内容的真实性，如本站文章和转稿涉及版权等问题，请作者在及时联系本站，凯发·K8国际-(中国)首页登录会尽快和您对接处理。

- 在线报价
- PCB设计
- PCB计价
- 钢网计价
- SMT计价
- 新闻资讯
- 公司新闻
- 技术动态
- 行业资讯
- 下载中心
- 关于凯发·K8国际-(中国)首页登录
- 公司介绍
- 联系凯发·K8国际-(中国)首页登录
- 帮助中心
- 下单流程
- 开票流程
- 客户问答
- 网站地图

24小时服务热线

4001-620-602

QQ : 3560432490 EMAIL : SYNQ@SYPCBA.CN

公司地址 : 四川省成都市金牛区金牛坝路9号向荣中心A座903 生产基地 : 广东省深圳市宝安区西乡镇永利工业中心 | 四川省成都市郫都区工业港南区仁港路

凯发·K8国际-(中国)首页登录PCB官方公众号

Copyright ? 2025 pcbshenya.com 四川凯发·K8国际-(中国)首页登录电子科技有限公司 | 蜀ICP备19028794号-1

支付方式 :

凯发·K8国际-(中国)首页登录电子吉祥物

在线咨询

小亚超人

sitemap、网站地图